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AES (オージェ電子分光分析)

Analytical Resolution versus Detection Limit

特徴と主な応用例

■ 特徴

300mm ウエハまで対応可能。非破壊分析。微小領域分析

定量分析 検出感度 化学結合状態 破壊測定 空間分解能/ビーム径 深さ分解能
Yes 0.1-1.0at% 一部可 No(非破壊) 0.01-2µm 2-20nm
■ 主な応用例
  • 情報深さが浅い(数nm以下)ので試料表面の成分分析に有効
  • 微細ビームによる異物等の微小領域の成分分析(元素分析)
  • スパッタ銃の併用による金属多層膜などの深さ方向分析
  • EAGでは12インチのウエハサイズの大きさまで分析できる装置を保有

Wのエッチバックプロセスのパーティクル汚染

■ オージェスペクトルより下記のことがわかる
  • パーティクル汚染はTiとAlから構成されている
  • Siウェーハは薄いTi膜で覆われている
Wのエッチバックプロセスのパーティクル汚染の説明画像

FIB断面のAES分析

■ Poly-Si/Wの堆積、パターニング後のパーティクル汚染分析

AESマップより下記のことがわかる

  • サブミクロンサイズの酸化物パーティクル
  • パーティクルの周囲はSiで覆われている
  • Poly-Siを堆積中にパーティクルが発生した
  • パーティクルはWで覆われている
Poly-Si/Wの堆積、パターニング後のパーティクル汚染分析の説明画像
■ AESによる金属多層膜の深さ方向分析 (AuNi/Au/TiN/Ti/Ni)
PAESによる金属多層膜の深さ方向分析(AuNi/Au/TiN/Ti/Ni)
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