産業別分析事例紹介

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エレクトロニクス(プリント基板)

イメージ画像先端エレクトロニクス分野における製造工程と実装工程では、材料に関わる不良調査は非常に重要となってきます。 EAG Inc.では、主にウエハプロセス工程における問題解決や研究開発部門の分析支援に従事しています。また、チップパッケージとプリント基板に関連する分析にも携わっています。EAGの分析サービスはチップパッケージとプリント基板との関連で2つに分類されます。

  • 有機物分析 (例: フラックス、重合体、潤滑剤、ソルダマスク)
  • 元素分析 (例: ワイヤボンド、ボンドパッド、鉛およびリードフレーム)

材料キャラクラリセーション技術は、信頼性試験部門の故障解析プロジェクトをサポートするために用いられることも多数あります。その他にも、これらの分析技術は、付着、腐食、パッケージ不良などの問題を調査するために用いられています。

EAGで所有している各種分析装置は、電子部品の実装に共通している微小領域問題や材料自体に起因する問題などの解決調査に最適です。例えば、AESはボンドパッド、ワイヤボンドおよび欠陥の微小領域の分析に最適です。XPSは金属パーツ(例えば、ボンドパッド、リードフレーム)の腐食と変色などの調査に最適です。TOF-SIMS、FT-IRおよびRaman (ラマン) は互いに補完し合う分析手法ですが、有機材料情報、デバイスパッケージの表面情報、或いはパッケージの一部分情報など、それぞれ特長的な情報を提供します。SEM、TEM、FIBイメージングなどの顕微鏡手法では、欠陥、粒子、電子部品パッケージ内部、又は内部中に存在しているかもしれない未知の異物に関する優れた情報を得ることができます。

主な分析サービス内容

  • ワイヤボンド不良の調査
  • ボンドパッドの表面汚染、酸化物成長の分析
  • パッケージ内の層剥れや付着に関連した分析
  • パッケージ材料の熱挙動の調査
  • リードフレームやボンドパッド上の変色とシミの分析
  • 異物と粒子の分析
  • ガラスエポキシの分析
  • はんだ(鉛汚染と鉛フリー)の調査
  • 銅と金線の分析
  • BGAパッケージの分析
  • Si貫通電極(TSV)の分析
  • プリント基板のはんだマスク上の染みと変色の調査

主な分析対象

  • 封止していないチップ
  • パッケージされたチップ
  • パッケージとパッケージ材料
  • プリント配線基板
  • フレックス回路
  • リードフレーム
  • はんだとはんだバンプアレイ
  • 垂直にパッケージされたデバイス
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